产品核心参数

专业级性能解析

创新设计与技术优势

采用单晶硅扩散技术核心，通过 MEMS 工艺将惠斯通电桥直接刻蚀在硅膜片上，实现压力与电信号的高线性转换。全不锈钢外壳结构有效抵御腐蚀性介质侵蚀，-40℃~85℃的宽温区工作能力满足极端环境需求。

典型应用场景

• 液压系统压力监控
• 工业过程控制（化工/制药生产线）
• 压缩空气系统管理
• 环境监测设备集成
• 实验室精密仪器配套

用户价值体现

安装便捷性

紧凑型设计（直径仅30mm）支持直接安装于管道或设备接口，标配G1/2"螺纹接口兼容大多数工业标准，无需额外转换接头。

长期稳定性

通过200万次压力循环测试，年漂移量小于0.1%FS，配合内置温度补偿电路，确保在工况波动时仍保持测量一致性。

安全防护机制

双重过载保护设计：机械结构限位防止膜片过压损坏，电子线路具备反极性保护和短路自恢复功能，显著降低意外损坏风险。